BeadArray芯片技术

　　BeadArray芯片技术以3微米的二氧化硅微珠为基础，其可在基质为光纤束或玻片的微孔中自组装。无序组装到这两种基质时，微珠的统一间距约为5.7微米。每颗微珠上覆盖有数十万特异性寡核苷酸拷贝，用作特定检测中的捕获序列。

　　BeadArray产品密度的进步提高了全基因组基因分型的基因组覆盖度、细胞遗传学和CNV检测的分辨率以及DNA甲基化和聚焦基因分型的样本通量。

　　BeadArray芯片技术可在任一种多样品芯片格式上采用，从而应用在DNA或RNA分析中。有了多样品的BeadChip格式，组装前每种基质表面都蚀刻均一凹槽，凹槽深度约为3微米。随后，在范德华力和与微孔壁间流体静力学相互作用下，微珠可在上述微孔内进行随机组装并固定。

　　先进的芯片技术可提供平均检出率高达99.9%的优质数据。高样本检出率简化了下游数据监管工作，降低了出现假阳性和假阴性结果的可能性。

　　专利技术和生物信息软件著作产权